한미반도체는 1980년 설립된 반도체 제조용 장비 전문기업으로, 설계부터 제작, 조립, 검사까지 수직계열화 생산라인을 보유하고 있습니다.

주력 제품인 HBM TC BONDER는 AI 반도체 구현에 필수적인 광대역폭메모리반도체(HBM) 생산을 위한 열압착 본딩 장비이며, 6-SIDE INSPECTION은 HBM 칩의 불량률을 최소화하는 검사 장비입니다. 차세대 HBM 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, FLIP CHIP BONDER 등 다양한 본딩 장비를 공급하고 있습니다.

micro SAW&VISION PLACEMENT는 반도체 패키지 절단부터 검사, 적재까지 처리하는 장비로 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며, 국내 최초로 micro SAW 국산화에 성공했습니다. EMI Shield 장비는 전자파 차폐용 장비로 전기자동차, 6G 상용화 등에 적용되고 있습니다.

SK하이닉스, Micron Technology, ASE, Amkor 등 글로벌 반도체 제조업체에 장비를 공급하고 있으며, 전체 인력의 약 30%를 연구개발 인력으로 구성하고 있습니다. 반도체 산업의 경기변동에 민감하며, AI 반도체 및 HBM 수요 확대에 따른 성장이 기대됩니다.

• EPS주당순이익

  1,865원

• BPS주당순자산

  6,671원

• 시가배당률

  0.63%

• PER
  주가수익배수

  111.73배

• PBR
  주가순자산배수

  31.33배

• ROE
  자기자본이익률

  28.04%