프로텍은 1997년 설립된 반도체 후공정 생산용 장비 제조 전문기업입니다. 디스펜서, 다이본더, AGV 등 반도체 패키징 장비를 주력으로 생산하며, 삼성전자, LG전자, 하이닉스반도체 등 국내 주요 반도체 기업에 제품을 공급하고 있습니다. 1998년 반도체 디스펜서를 국내 최초로 국산화하였으며, 2018년 세계 최초로 레이저 기반 접합 기술을 적용한 Laser Assisted Bonding 장비를 출시하였습니다.

아시아권 국가로 활발히 수출하며 2010년 2천만불 수출탑을 수상하는 등 해외시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다. 종속회사로는 스크린프린터 제조사인 일본 MINAMI, 자동화 공압부품을 생산하는 피앤엠, 반도체 검사장비용 프로브카드를 제조하는 피엠티 등을 보유하고 있습니다. 2001년 부설연구소를 설립하여 신제품 개발에 지속적으로 투자하고 있으며, 다수의 특허를 보유하고 있습니다.

• EPS주당순이익

  3,209원

• BPS주당순자산

  29,847원

• 시가배당률

  1.83%

• PER
  주가수익배수

  18.04배

• PBR
  주가순자산배수

  1.94배

• ROE
  자기자본이익률

  10.75%