HPSP는 반도체 전공정 장비인 고압 수소 어닐링(HPA) 장비의 연구개발, 제조 및 판매를 전문으로 하는 기업입니다. 28나노미터 이하 반도체 공정에서 High-K 절연막 사용 시 발생하는 계면 결함(Interface Defect) 문제를 해결하기 위해, 고압 환경에서 수소 또는 중수소를 이용한 저온 어닐링 공정 기술을 보유하고 있습니다.

HPSP의 GENI-SYS 장비는 전 세계 고압 관련 인증을 획득한 유일한 고압 수소 어닐링 장비로, 글로벌 메이저 반도체 업체의 양산 라인에서 가동 중입니다. 이 기술은 H-Si 결합을 형성하여 계면 결함을 전기적으로 비활성화함으로써 반도체의 구동전류와 집적회로 속도를 현저히 개선합니다.

28/32나노미터 이하 공정에 필수적으로 적용이 권장됨에 따라, 글로벌 반도체 업체들의 지속적인 공정 미세화로 인한 수혜가 예상됩니다.

• EPS주당순이익

  986원

• BPS주당순자산

  3,559원

• 시가배당률

  1.49%

• PER
  주가수익배수

  36.59배

• PBR
  주가순자산배수

  10.28배

• ROE
  자기자본이익률

  28.11%