덕산하이메탈은 반도체 패키징용 접합 소재인 솔더볼(Solder Ball)과 솔더페이스트(Solder Paste)의 연구개발, 제조 및 판매를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 후공정에서 BGA, CSP 등의 수요 증가에 따라 성장하고 있으며, 특히 130마이크론 미만의 초정밀 마이크로 솔더볼을 독점적으로 공급하고 있습니다. 솔더페이스트는 기판과 디바이스의 접합, 산화 방지 및 범프 형성 등에 사용되는 크림 형태의 접합용 소재입니다.

사업 다각화를 위해 방위·우주항공산업 전문기업인 덕산넵코어스(지분 63.24%)를 인수하였으며, 항법기술을 보유하여 방위산업, 우주항공, 5G, 자율주행 등에 활용 가능합니다. 또한 시리우스홀딩스를 설립하고, 이를 통해 고압가스용기 제조업체인 덕산에테르씨티(지분 91.88%)를 인수하였습니다. 덕산에테르씨티는 국내 유일의 반도체·디스플레이용 초대형 용기 및 Type1 수소용기 제조업체로서 수소 운반용 튜브트레일러와 Type4 용기로 사업 영역을 확대하고 있습니다.