에이엘티는 반도체 후공정 전문기업으로 시스템반도체 테스트 및 가공 사업을 영위하고 있습니다. 파운드리 및 팹리스 업체로부터 의뢰받은 다양한 시스템반도체에 대해 웨이퍼 테스트와 패키징 테스트를 모두 수행합니다.

주요 테스트 제품군은 DDI, CIS, PMIC, MCU, M/C이며, CIS 웨이퍼 테스트 후 양품 칩의 성능별 구분 및 재배열을 수행하는 Reconstruct 서비스를 제공합니다. SoC로의 테스트 품목 확대와 차세대 전력반도체 재료인 SiC의 Dicing 기술 개발을 진행하고 있습니다.

초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 Rim-Cut과 COG의 양품 칩을 재배치하는 Pick & Place 사업도 영위하고 있습니다. 종속회사 에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 활용하여 CCTV와 차량용 CIS 패키징 사업을 수행합니다.